《锡膏培训教材》课件.pptxVIP

锡膏培训教材：全面技术指南欢迎参加锡膏技术培训。本课程将全面介绍锡膏基础知识、生产工艺、应用技术、质量控制及行业趋势。通过系统学习，您将掌握电子制造领域的核心材料技术，提升专业能力。刘沛作者：刘沛

课程大纲锡膏基础知识了解锡膏定义、组成与分类生产工艺掌握制造流程与工艺控制应用技术学习印刷与焊接工艺质量控制了解检测方法与缺陷分析行业发展趋势把握技术创新与市场方向

锡膏的定义电子元件焊接关键材料锡膏是表面贴装技术中不可或缺的核心材料，实现元器件与电路板的可靠连接。金属颗粒与助熔剂混合物由微细金属粉末与特殊配方助熔剂组成的糊状混合物，具有独特的流变特性。精密电子制造核心技术支撑现代电子工业发展，决定产品可靠性与性能的关键工艺材料。

锡膏组成成分金属焊料颗粒约占90%的重量比例合金成分精确控制粒度分布均匀球形或近球形颗粒助熔剂约占7%的重量比例活性剂成分清洁与抗氧化功能改善焊接流动性树脂约占3%的重量比例控制粘度特性提供结构稳定性改善印刷性能

锡膏分类无铅锡膏符合环保要求主要成分为锡银铜合金熔点约217-221°C应用于消费电子产品含铅锡膏传统类型配方主要成分为锡铅合金熔点约183°C特殊应用领域仍在使用低温锡膏熔点低于183°C适用于热敏元件含铋、锡、银等成分应用于特殊电子产品高温锡膏熔点高于230°C含金、银等贵金属适用于高可靠性需求军工和航空航天领域

金属颗粒特性粒度精度控制不同应用场景要求精确的粒径范围，常见型号包括3型(25-45μm)、4型(20-38μm)、5型(15-25μm)等。形状均匀性理想的颗粒呈完美球形，提高流动性和焊点形成质量，减少缺陷。化学纯度与氧化程度高纯度金属颗粒防止杂质影响，表面氧化控制影响焊接质量和储存稳定性。

助熔剂功能提高连接可靠性确保焊点牢固形成完整金属键合改善焊接流动性降低表面张力促进金属流动扩散防止氧化隔绝空气避免金属高温氧化清洁焊接表面去除表面污垢和氧化物

锡膏制造工艺原材料选择严格筛选高品质金属粉末、助熔剂和添加剂，确保化学纯度和物理特性符合标准。混合工艺在精确控制的环境条件下，按照特定配方进行均匀混合，形成稳定悬浮体系。过滤与筛选通过精密筛网和过滤系统，去除杂质和不符合粒径要求的颗粒，保证质量一致性。包装与储存使用防潮、防氧化的专用容器进行密封包装，在恒温恒湿环境中储存，延长保质期。

原材料选择标准评估指标测试方法标准要求金属颗粒纯度光谱分析≥99.9%粒度分布激光粒度分析符合特定型号规范化学成分成分分析合金比例偏差≤0.5%冶金性能DSC热分析熔点范围≤5°C

混合工艺技术温度控制混合过程保持20-25°C的恒温环境，避免助熔剂性能变化和金属氧化。时间精确控制混合时间通常控制在45-60分钟，确保充分分散而不过度搅拌。高速混合采用专用设备，转速精确控制在800-1200rpm，确保颗粒均匀分散。均匀性要求混合后样品检测，确保金属颗粒分布均匀度≥95%，满足印刷均匀性需求。

锡膏性能指标85-90%金属含量决定焊点形成质量和可靠性200K-450K粘度值(cP)影响印刷特性和存储稳定性6-12保存期(月)在规定条件下保持性能稳定时间≥95%印刷合格率反映实际应用中的工艺适应性

印刷技术钢网设计关键参数厚度控制(通常100-200μm)开口比例(通常80-90%)边缘处理工艺材质选择(不锈钢/聚酯)压印关键参数刮刀角度(45-60°)压力控制(0.5-2kg)速度控制(20-80mm/s)分离速度与距离

回流焊工艺预热阶段温度缓慢升高至150-180°C，持续60-120秒，活化助焊剂并缓慢蒸发溶剂焊接阶段快速升温至峰值温度(235-250°C)，持续20-40秒，形成金属互连冷却阶段控制降温速率(-2至-4°C/秒)，形成良好晶体结构，减少应力

焊接温度曲线时间(秒)无铅回流曲线(°C)含铅回流曲线(°C)

质量检测方法目视检查通过人工或自动光学检测设备，观察焊点外观、形状和表面特征，识别明显缺陷。X射线检测无损检测方法，透视观察焊点内部结构，识别空洞、裂缝等隐藏缺陷。超声波检测利用声波反射原理，检测焊点内部结构完整性和界面连接质量。电气性能测试通过功能测试和电气参数测量，验证焊接质量对产品性能的影响。

缺陷分析常见焊接缺陷包括：桥接(过多锡膏连接相邻焊点)、虚焊(焊料未完全熔融或润湿不良)、空洞(焊点内气体形成空腔)和氧化(焊点表面形成氧化层)。

存储与运输温度控制运输与存储温度保持在2-10°C，避免成分分离湿度要求相对湿度控制在30-60%，防止助焊剂吸湿保质期管理严格遵循先进先出原则，定期检测库存产品防护措施使用密封容器，避免阳光直射和振动冲击

环保与安全无铅焊接标准符合RoHS、WEEE等国际环保法规，限制有害物质使用，推广无铅工艺。有害物质限制控制铅、镉、汞等有毒金属