集成电路封装与测试 课件 封装 8.2键合工艺3.pptx

;;键合工艺质量控制;键合工艺质量控制;键合工艺质量控制;键合工艺质量控制;键合工艺质量控制;键合工艺质量控制;键合工艺质量控制;键合工艺质量控制;键合工艺质量控制;键合工艺质量控制;键合工艺质量控制;IMCCrack;IMC:金属间的化合物。打线时当金球与铝基岛相接触时，由于高温它们之间会产生化学作用，形成一些金铝化合物，且随着时间的增长会产生更多Au-Al化合物.

Au和Al结合之初会形成１种IMC,之后会逐渐形成多种IMC(目前可见最多5种).

－当Al表面清洁或氧化层的厚度10nm，扩散率：AuAl.

－当Au-Al化合物逐渐形成后会慢慢扩散。;

为什么会在打线后出现IMC?

－产生波能量

－摩擦力;

影响IMC形成的因素：

－打线时间

－电热能

－温度（时间越长，温度越高，IMC/连接阻抗的厚度越大）

;

;如何减少IMC的形成？

１、使用Au-Pd引线

－加入Pd可以起到阻隔Au、Al之间的结合，以减少IMC的形成

－扩散率：Au-PdAu

２、修改打线参数设置

－在其他条件不变的情况下，H较小的金球具有更大的球剪应力(BST).在高温储存测试后，情况也是如此。

－时间越长，BST越大，IMC的面积就越大;

３、劈刀：劈刀的斜切角越大，IMC的面积就越大

４、封装的设计

－不同的膨胀系数(CTE)，会导致封装体扭曲变形

－在既定的材料(BOM)下，需控制Compound/Die/PCB或L/F的厚度

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Cause:

1、引线框表面异常

2、管脚松动

3、参数设置不当

4、劈刀没装好;

Cause:

1、劈刀未装好

2、基岛松动

3、参数设置不当

4、烧球不良;Cause:

1、金球未完全熔化

2、劈刀未装好

3、参数设置不当;

Cause:

1、球焊参数太大，导致劈刀直接碰到压区表面

2、金球太小

3、劈刀不良;

Cause:

1、操作不当

2、金丝损伤

3、劈刀不良

;超出压区

--金球太大

--劈刀不良

;失效模式及原因;失效模式及原因;失效模式及原因;;